声明

本文是学习GB-T 34479-2017 硅片字母数字标志规范. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本标准规定了硅片或其他半导体晶片上字母数字标志的编码规范,包括标志的形状和尺寸、字母数

字代码的定义、要求和字母数字错码检验方法等。

本标准适用于在硅片及其他晶片正面或背面的编码标志。

注:字母数字标志及关联信息存入数据库,可被简单的自动光学字符读数(OCR)
仪或人工进行独立、快速识别,确 保晶片制造商对晶片标记的一致性。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 14264 半导体材料术语

SEMI AUX001 供应商识别码列表(List of vendor identification codes)

SEMI AUX015 自动光学字符读数字符概述(SEMI OCR character outlines)

3 术语和定义

GB/T 14264 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

字符间隔 character separation

任意字符的相邻边界之间的水平距离。

3.2

字符间距 character spacing

相邻字符的字符中心线之间的水平距离。

3.3

字符倾斜度 character skew

字符的基线与字符的窗口底部平行线之间的字符倾斜度。

3.4

相邻字符未对准度 character misalignment

Rad j

同一行两个相邻字符的字符基线之间的垂直距离。

3.5

行字符未对准度 line spacing misalignment

Rine

同一行中最高和最低字符的基线之间的垂直距离。

4 标志的形状和尺寸

4.1
写入字符时可使用实线法或点阵法,最小点阵尺寸应为水平方向5个点,垂直方向9个点,如图1

GB/T 34479—2017

所示,也可使用更多的点或实线。为了保证识别的可靠性,尤其是对有切口的硅片或有较多的字符时,

宜采用更高的点阵密度。自动读数及其可靠性建议参见附录 A。

style="width:5.61334in;height:3.57324in" />

注: 图中所示的5×9点阵是所允许的最小点数,也可以使用更多的点,直到使用实线。

1 字符轮廓示意图

4.2 字符及间距的尺寸定义如图1所示,具体要求应符合表1的规定。

1 字符尺寸 单位为毫米

字符尺寸

要求

直径100 mm、125 mm和150 mm有参考面的硅片

直径150 mm和200 mm有切口的硅片

高度

0.812±0.025

1.624±0.025

宽度

0.406±0.025

0.812±0.025

厚度

0.100±0.050

0.200±0;

字符间距

0.710±0.025

1.420±0.025

最小字符间隔

0.014

0.308

字母"N"对角线的厚度应为0.138 mm±0.050 mm。

5 字母数字代码

5.1 代码内容

5.1.1 代码由一行18位字符组成,标准字符集见表2,见 SEMI AUX015。

5.1.2
代码的前8位是由硅片供方提供的唯一性识别码,除第8位应为数字外,第1位~第7位是字母
或数字,第9位和第10位是供方识别码,见表3。代码示例如图2所示,具体可见
SEMI AUX001。

5.1.3 任意指定位置缺少字符时,应用短划线(-)代替。

2 标准字符集

ABCDEFGHIJKLMNO

PQRSTUVUXYZ-

8123456789.

GB/T 34479—2017

3 代码内容

字符位置

字符类型

参数

代码

定义

1

字母/数字

识别码

A~Z或

0~9

供方指定

2

3

4

5

6

7

8

只有数字

识别码

0~9

9

只有字母

供方识别码

A~Z

(见SEMI AUX001)

10

11

只有数字

电阻率识别码

0~9和.

电阻率(Ω · cm)识别码由

供方以全部或部分数字

规定,不代表准确度

12

13

14

15

只有字母

掺杂剂种类

B

F

A

S

未定义

16

只有数字

晶体生长方向

0

1-0-0

1

1-1-1

2

1-1-0

3

0-1-1

5

5-1-1

未定义

17

只有字母

校验字符

A~H

错码检验方法见第6章

18

只有数字

0~7

GB/T 34479—2017

style="width:3.60671in;height:3.10662in" />识别码

供方识别码

电阻率识别码

12345678AB11.8B1F5

掺杂剂种类

晶体生长方向

校验字符

识别码

供方识别码

电阻率识别码

掺杂剂种类

晶体生长方向

校验字符

12345678

见SEMI AUX001

11.8( ·cm

1-1-1

代码可接受的机器输入

2 代码示例

5.2 代码字段的位置和尺寸

字母数字的代码字段应位于硅片的表面,有参考面和有切口的硅片上字母数字代码字段的位置和

尺寸分别如图3、图4所示。

5.3 字符对准度

5.3.1 字符倾斜度应不大于3°,如图5所示。

5.3.2 相邻字符未对准度R 应不大于0.23 mm, 如图6所示。行字符未对准度
Rim 应不大于0.46 mm, 如图7所示。

5.4 其他

字符内容及在硅片正表面或背表面上的位置也可由供需双方协商确定。

16 mm 最大值

style="width:7.38664in;height:3.80006in" />18个字符

1

30.0 mm

最小值

a ) 直径100 mm

3 有参考面硅片的代码字段位置和尺寸

GB/T 34479—2017

19.5 mm

最大值

最小值

18个:字符

1

40.0 mm

最小值

2 2

b) 直径125 mm 硅片

style="width:8.1667in;height:2.8732in" />

c) 直径150 mm 硅片

说明:

1 — — 硅片参考面长度的最小值;

2 —
硅片代码字符上边缘到硅片参考面垂直距离最大值和字符下边缘到参考面垂直距离最小值。

图 3 ( 续 )

style="width:8.11337in;height:4.24666in" />

a) 直径150 mm 硅片

图 4 有切口硅片的代码字段位置和尺寸

GB/T 34479—2017

4

k₁

96.5 mm最大值

18个字符

14 mm最大值 14mm 最大值

b) 直径200 mm 硅片

说明:

R— 硅片中心点到代码字符下边缘垂直距离最大值;

R2— 硅片中心点到代码字符上边缘垂直距离最小值。

图 4 ( 续 )

style="width:6.41999in;height:3.28658in" />

注: 该直线与代码字段窗口底线平行。

5 字符倾斜度

style="width:3.89998in;height:2.65342in" />

6 相邻字符未对准度

6

GB/T 34479—2017

style="width:6.80655in;height:3.81326in" />

7 行字符未对准度

6 字母数字错码检验方法

6.1 总则

6.1.1 字符代码的第17位和第18位是字母数字校验字符。

6.1.2 字符集可以扩展到 ASCⅡ64-
字符集的前59个字符。错码检验应检查所有单个字符的替换错
误。对于长达58个字符的任意信息,应检验所有两个字符的换位错误。

6.1.3
对于错码检验和校验字符的产生,有一个简单的递归算式,不需要使用乘法或除法。

6.2 错码检验方法的定义

6.2.1 为了描述错码检验方法,定义了以下符号:

a) A; 表示第i 个 ASCⅡ 字符;

b) a; 表示给定的A, 的数值。

6.2.2 字符从左到右计数,以便由A₁A₂A₃…As 给出信息。

6.2.3 错码检验方法由以下规则给出:

a) 数值a; 由 A; 的 ASCⅡ 十进制表示值减去32求得,见表4;

b) 如果A; 的数值a; 为0、1、2、 ……58中的一个,则只允许有一个 ASCⅡ
字符A,;

c) 校验字符A₁ 应是ASCⅡ 字符 A、B、C、D、E、F、G、H 中的一个;

d) 校验字符Ais应是ASCⅡ 字符0、1、2、3、4、5、6、7中的一个;

e) 校验字符对AA 应不是组合字符 H3、H4、H5、H6、H7 中的一个;

f) 在写入信息时,校验字符A 和 Ais应满足8¹ a₁+8¹a₂+…+8²a₁6+8a +ais
能被59整除 而没有余数;

g) 在读取信息时,若59不能除尽8⁷ ai+8a₂+…+8²ai6+8ai+ais, 则出现错码。

6.3 实施建议

错码检验方法可由计算表达式8 ai+8¹a₂+…+8²ais+8a+ais
直接进行,校验字符可由完整

的检验方法求得,也可使用以下三种简便的方法来降低复杂程度:

a) 由于只需关注用59除8 ai+8¹⁶a2+…+8²ai₆+8aiz+ais
后所得的余数,每次运算后,反复
减去59,直到结果小于59为止,这样可避免大数运算;

b) 利用 Horner 定律,可把错码检验式8a+8¹⁶a₂+…+8²a₁6+8ai+ais
重新排列成式αis+

GB/T 34479—2017

8{a₆+…+8[a;+8(a2+8a₁)]…},
通过该式可采用一系列乘法和加法由里往外逐项计算;

c)
一个数乘以8,也可以用这个数自身相加后连续三次循环相加来实现。例如7乘以8得到56

可以用第一次:7+7=14;第二次:14+14=28第三次:28+28=56。

4 字符的数值

ASCⅡ字符

ASCⅡ十进制值

数值

ASCⅡ字符

ASCⅡ十进制值

数值

45

13

H

72

40

46

14

I

73

41

0

48

16

J

74

42

1

49

17

K

75

43

2

50

18

L

76

44

3

51

19

M

77

45

4

52

20

N

78

46

5

53

21

O

79

47

6

54

22

P

80

48

7

55

23

Q

81

49

8

56

24

R

82

50

9

57

25

S

83

51

A

65

33

T

84

52

B

66

34

U

85

53

C

67

35

V

86

54

D

68

36

W

87

55

E

69

37

X

88

56

F

70

38

Y

89

57

G

71

39

Z

90

58

6.4 错码检验的一种算法

进行错码检验时,可方便地把每个单独字符的位置想象成一个校验和数。这个分校验字符既可以
校验前面所有的字符,也可以校验目前的该字符。因此,使用 Horner
定律时,可计算出一个滚动的校

验和数(即按顺序计算每个分校验和数),从而引出下述算法:

a)
将前一个字符位置的校验和数与当前位置字符的数值相加(对于第一个字符位置,前面的校验
和数值为零),若结果大于或等于59,则减去59,该剩余数在0~58之间;

b)
将6.4a)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59;

c)
将6.4b)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59;该步的结果便
是前一字符位置校验和数的8倍,其模为59;

d)
将6.4c)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59。该步的结果便
是当前字符位置的校验和数;

e)
对每一个字符位置重复进行6.4a)~6.4c)的运算,若最后一个字符位置校验和数不为零,则出
现了错码。

GB/T 34479—2017

6.5 产生校验字符的算法

6.5.1 假定校验字符为 A0, 即第1个校验字符是字母 A, 第2个校验字符是数字0。

6.5.2
按6.4错码检验方法计算最后的校验和数。如果结果为零,则校验字符正确,停止计算。

6.5.3
若按6.4b)的步骤计算结果不为零,则从59中减去该数,得到一个介于1~58之间的数。

6.5.4 将6.4c)的计算结果转化为二进制。

6.5.5 将二进制数的最后3位与假定的第2个校验字符0相加,所得的数值对应于
ASCⅡ 字符介于 0~7之间。

6.5.6 将二进制数中下一个较高的3位与假定的第1个校验字符A
对应的数值相加,所得的数值对应 于 ASCⅡ 字符介于 A~H 之间。

6.6 举例说明

6.6.1
为了说明校验字符产生的方法,假定该条信息只有两个字符数字2和3组成。假定校验字符是
A 和0,得到的组合信息为23A0。

6.6.2
采用6.5中描述的方法,得到最后校验和数为33。因为其不为0,从59中减去33,得到十进制数
26,即二进制数011010。

6.6.3 后3位有效数字为010(十进制值2)与 ASCⅡ
字符0的数值16相加,等于18(ASCⅡ 字 符 2 对 应的数值)。

6.6.4 下一个较高的3位是011(十进制值3),与ASCⅡ 字符A
的数值33相加,等于36(ASCⅡ 字 符D 对应的值)。最后的组合信息为23D2。

GB/T 34479—2017

A

(资料性附录)

自动读数及可靠性

以下建议有助于保证最可靠的自动读数字母数字标志:

a) 字符笔画厚度:如果选用5×9点阵进行标志,建议圆点的最小尺寸为0.100
mm。 如果使用较
高密度的点阵格式,可采用直径较小的点。全部字符集的笔画厚度应保持在20%以内不变,
以便可以按某个特定的硅片操作来对字符仪作出最佳调整。

b)
衬度:为了清晰易读,字符应有足够的衬度。衬度可受深度和其他条件的影响。

c) 清洁区:建议在标志字符的正下面及其周围至少0.500 mm
区域内,硅片应具有均匀的反射 率,且无光刻和加工生产的边缘覆盖物。

延伸阅读

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